Laserkeevituse eelisteks on kõrge energiatihedus, väike keevitusdeformatsioon, väike kuumusest mõjutatud tsoon ja suur keevituse läbitungimine ning seda on laialdaselt kasutatud täppiskeevitustootmise valdkonnas. Viimastel aastatel on titaanisulamist laserkeevitust käsitlevad uuringud pälvinud erinevatest riikidest üha rohkem tähelepanu ning saavutatud on palju kõrgetasemelisi uurimistulemusi. See artikkel keskendub titaanisulamist õhukese plaadi laserkeevituse, paksu plaadi laserkeevituse, laserhübriidkeevituse, aktiivse laserkeevituse, erinevate materjalide laserkeevitamise jms aspektidele.
1. Titaanisulamist lehtede laserkeevitus
Lennunduses kasutatavad titaanisulamid on enamasti õhukesed plaadid paksusega 1–2 mm. Seetõttu keskenduvad paljud teadlaste praegused titaanisulamist õhukeste plaatide laserkeevitamise uuringud peamiselt 1–2 mm paksuste plaatide kiirkeevitamisele. Ühepoolse keevitamise ja kahepoolse vormimise protsessinõuete täitmisel võib maksimaalne keevituskiirus ulatuda 3,6 m / min. Enamik uurimistöös käsitletud alusmaterjale on TC4 titaanisulamid ning uurimistöö keskendub erinevate keevitusprotsessi parameetrite (nagu laseri võimsus, keevituskiirus, defokuseerimine jne) mõjule keevisõmbluse tekkele ja konstruktsiooniomadustele. . 0,5 mm paksuse plaadi puhul uuriti erinevate protsessiparameetrite mõju keevisõmbluse tekkele. Võrreldakse protsessiakna suurust õhukese plaadiga kiirkeevituse (keevituskiirus: 1,5m/min) ja õhukese plaadiga kiirkeevituse (keevituskiirus: 3m/min) tingimustes. Tulemused näitavad, et õhukese plaadi kiirkeevituse protsessiaken on suurem, muutes keevisõmbluse vormitumaks. Lihtne juhtida.
2. Titaanisulamist keskmiste ja paksude plaatide laserkeevitus
Keskmise paksusega titaanisulamist plaate kasutatakse laialdaselt naftakeemia- ja laevaehitustööstuses. Titaanisulamist keskmiste ja paksude plaatide keevitamiseks on praegu peamised meetodid TIG-keevitus ja elektronkiirkeevitus. Kodused ja välismaised uuringud keskmise paksusega titaanisulamist plaatide laserkeevitamise kohta on veel ebaküpses staadiumis. Uurimistöö aluseks on peamiselt TC4 ja plaatide paksus jääb enamasti alla 10 mm. Uurimisprotsessi käigus selgus, et keskmise paksusega titaanisulamist plaadid Laserkeevitamise käigus tekivad peamised probleemid nagu ploomid, pinna oksüdatsioon, poorid ja praod, mis vajavad kiiret lahendamist.
3. Titaanisulamist laserhübriidkeevitus
Volframkaarkeevitus (lühidalt TIG-keevitus) on kvaliteetne keevitusmeetod, mille eelisteks on stabiilne keevitusprotsess ja madalad keevituskooste nõuded. Siiski kannatab see ka kaare energia lahknemise, nõrga kaare läbitungimise ja madala keevituse läbitungimise tõttu. puudujääk. Laserkeevituse eeliseks on tugev läbitungimisvõime, kuid sellel on kõrged montaažinõuded.
