Titaanplaadi tootmisprotsess:
Kuum sepistamine on valamisprotsess, mis viiakse läbi metalli ümberkristallimistemperatuurist kõrgemal.
Kuumvaltsimine on valtsimisprotsess, mis viiakse läbi rekristallimistemperatuurist kõrgemal.
Külmvaltsimine: valtsimisprotsess, mille käigus plastilise deformatsiooni temperatuur on madalam kui taastumistemperatuur.
Lõõmutamine: metalli kuumtöötlemise protsess, mille käigus kuumutatakse metalli aeglaselt teatud temperatuurini, hoitakse seda piisavalt kaua ja seejärel jahutatakse sobiva kiirusega (tavaliselt aeglane jahutamine, mõnikord ka kontrollitud jahutamine).
Söötmine: Kastke töödeldav detail vesilahusesse, näiteks väävelhappesse, et eemaldada metalli pinnalt oksiid ja muud kiled. See on galvaniseerimise, emaili, valtsimise ja muude protsesside eel- või vahetöötlus.
Muud nõuded: tahvli pind on tasane, seda saab painutada ja tembeldada.
Omadused: madal tihedus (4,51 kg/m³), kõrge sulamistemperatuur (1660 kraadi), tugev korrosioonikindlus, kõrge eritugevus ja hea plastilisus.
Kasutusvaldkonnad: lennundus, masinad, keemiatööstus, elektrolüüs, ravi, sport ja muud tööstused.
